SMD铍铜镀金弹片是一种可防止中央处理器电磁波干扰导电弹片.
主要性能优势:
A. 高导电性; B. 防止EMI外泄; C.减少产品震动; D.良好焊接性;
E. 高回弹性; F.产品小.减轻总重量; G.产品小.占用空间小;
H.载带包装.便于自动化; I.结构形式多样,便于选型.
生产工艺:
美国Brushwellman铍铜原材料(主要是:0.08mm; 0.1mm和0.15mm)—冲压加工—真空热处理—光亮镀金—载带包装
应用场合:
笔记本. 医疗器械. 智能手机.数码摄像等.